MLCC көп катмарлуу конденсатор өндүрүүчүлөр

Өзгөчөлүктөрү
Ичке керамикалык диэлектрдик катмарларды түзүү үчүн алдыңкы технологияны колдонуу чыңалууга туруштук берүү жөндөмүн жакшыртуу менен бирге жогорку сыйымдуулукту камсыздай алат.JEC MLCCs жакшы жыштык жооп жана жогорку ишенимдүүлүгү бар.

Колдонмо

Компьютерлер, кондиционерлер, муздаткычтар, кир жуугучтар, микротолкундуу мештер, принтерлер, факс ж.б.

Өндүрүш процесси

Сертификация

Көп берилүүчү суроолор

С: Көп катмарлуу керамикалык конденсаторлордун агып кетишинин себеби эмнеде?
Ж: Ички факторлор
Void
Агломерация процессинде конденсатордун ичиндеги чоочун заттардын учуусунан пайда болгон боштук.Боштуктар электроддор ортосундагы кыска туташууларга жана электрдик бузулууга алып келиши мүмкүн.Чоң боштуктар IRди гана азайтпастан, эффективдүү сыйымдуулукту да азайтат.Кубат күйгүзүлгөндө, ал агып кеткендиктен боштуктун локалдык жылытылышына алып келиши мүмкүн, керамикалык чөйрөнүн изоляциялык көрсөткүчтөрүн төмөндөтүп, агып чыгууну күчөтүп, жарылуу, жарылуу, күйүү жана башка көрүнүштөрдү пайда кылышы мүмкүн.

Синтерлөө жаракасы
Агломерация жаракалары көбүнчө агломерация процессинде тез муздатуудан келип чыгат жана электроддун четинин вертикалдуу багытында пайда болот.

Катмарланган деламинация
Деламинациянын пайда болушу көбүнчө начар ламинациялоодон же үйүлгөндөн кийин жетишсиз ажыратуудан жана агломерациядан келип чыгат.Кабаттардын ортосунда аба аралашып, сырткы кирлерден тиштүү каптал жаракалар пайда болот.Ошондой эле ар кандай материалдарды аралаштыргандан кийин жылуулук кеңейүүдөгү дал келбегендиктен келип чыгышы мүмкүн.

Тышкы факторлор
Термикалык шок
Термикалык шок негизинен толкун менен ширетүүдө пайда болуп, температура кескин өзгөрүп, конденсатордун ички электроддорунун ортосунда жаракалар пайда болот.Жалпысынан алганда, аны өлчөө жолу менен таап, майдалоодон кийин байкоо керек.Адатта, кичинекей жаракалар лупа менен ырасталышы керек.Сейрек учурларда, көзгө көрүнгөн жаракалар пайда болот.